中國政府近日公布了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的下一步發(fā)展規(guī)劃，希望通過新的政策以及財政支持，扶持國內(nèi)芯片制造業(yè)，以幫助中國實現(xiàn)在2030年以前成為全球半導體制造強國的宏偉目標。

工業(yè)和信息化部(以下簡稱：工信部)表示，中國不僅要在芯片制造領域提升競爭力，更希望能夠擺脫對國外芯片廠商的依賴。目前，我們已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，也是該領域最大的市場之一。去年，國內(nèi)企業(yè)共成產(chǎn)約15億部手機和3.4億臺個人電腦。不過，中國的電子產(chǎn)業(yè)利潤率僅為4.5%，低于應有水平。

此外，中國的半導體制造商仍然遠遠落后于國際上的競爭對手。工信部表示，2013年，中國集成電路進口額高達2310億美元(約合人民幣14364.04億元)。因此，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，既是改善信息技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的基本要求，也是提升中國安全等級的重要舉措。

中國政府在本次發(fā)布的規(guī)劃中制定了多項目標，包括在2015年以前建立良好的金融平臺和政策環(huán)境，以支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，幫助國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在同年實現(xiàn)創(chuàng)收超過3500億元的目標，并實現(xiàn)32至28納米制程工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。

工信部預計，到2020年，中國移動設備、網(wǎng)絡設備以及云計算等領域的芯片廠商的生產(chǎn)水平將達到國際領先水平，并且相關技術將面向全球銷售。

中國政府希望，這份由多部門共同協(xié)作的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃將為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在2030年以前達到國際領先水平鋪平道路，屆時該領域多家國內(nèi)企業(yè)也將成為業(yè)界頂級品牌。

為了達到這些目標，推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國專門成立了一個政府工作小組。此外，中國還啟動了專項基金，并鼓勵國內(nèi)銀行進行投資，以支持該領域企業(yè)發(fā)展。

事實上，目前中國對國外科技廠商的依賴程度仍然非常高。舉例而言，國內(nèi)的PC端以及移動端所流行的Windows操作系統(tǒng)和安卓操作系統(tǒng)均是美國企業(yè)產(chǎn)品;國內(nèi)大部分個人電腦、服務器甚至是令國人引以為豪的天河二號超級計算機系統(tǒng)所使用的芯片也是美國英特爾公司所產(chǎn)。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。

當然，中國科技企業(yè)也在迅猛發(fā)展。聯(lián)想已經(jīng)成為全球最大的個人電腦廠商，華為也是全球領先的網(wǎng)絡設備供應商;國內(nèi)芯片廠商全志科技和瑞芯微電子有限公司所生產(chǎn)的處理器在低端平板電腦和智能手機市場份額也在不斷增加，對國外的競爭對手造成了不小的壓力。

考慮到美國政府的監(jiān)聽行徑，如今中國政府越來越意識到過度依賴國外技術所帶來的隱患。上個月，中國政府公開表示，如果國外廠商無法通過網(wǎng)絡安全相關檢查，將被禁止在中國銷售產(chǎn)品。