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核心提示：發(fā)布全新機器人和物聯(lián)網平臺，通過更高的經濟性、先進特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務增長途徑
3月14日，據高通中國官微消息，
• 推出全球首款可支持四個不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網處理器，為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機會
• 發(fā)布全新機器人和物聯(lián)網平臺，通過更高的經濟性、先進特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務增長途徑
• 推出物聯(lián)網加速器計劃，配合強大技術和廣大生態(tài)系統(tǒng)的技術專長與解決方案，推動創(chuàng)新并加速帶來價值的實現
3月14日，高通技術公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設計的集成式5G物聯(lián)網處理器、兩個全新機器人平臺，以及面向物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計劃。這些全新的創(chuàng)新將賦能制造商參與到智能網聯(lián)邊緣終端的快速拓展之中。
行業(yè)對于智能的網聯(lián)和自動化終端的需求正在快速增長，根據Precedence Research的數據，到2030年，這一市場規(guī)模預計將達到1160億美元。企業(yè)為了在當前快速發(fā)展的經濟環(huán)境中競爭，需要為其物聯(lián)網和機器人終端提供可靠的控制與連接技術。高通技術公司的物聯(lián)網專用芯片組出貨量已超過3.5億片，具備為制造商提供所需平臺的獨特能力，以應對這一不斷擴展的細分領域。
高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示：
高通技術公司致力于推動創(chuàng)新、創(chuàng)造全新的商業(yè)機會，并賦能下一代5G連接與頂級邊緣AI技術——這將從確保整個生態(tài)系統(tǒng)的可達性與性能為起始。
高通®QCS6490處理器和高通®QCM6490處理器是全球首個支持四大主要操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網處理器
高通技術公司廣泛用于物聯(lián)網應用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通QCS6490/高通QCM6490是行業(yè)首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業(yè)版的處理器。
Microsoft Azure PM合作伙伴總監(jiān)Kam VedBrat表示：
我們與高通技術公司合作，旨在助力企業(yè)在工業(yè)、零售和醫(yī)療等關鍵行業(yè)輕松打造、部署和運營各種基于Windows IoT解決方案的云連接邊緣終端。Windows IoT解決方案提供企業(yè)級安全、終端管理工具和長期服務，以確保安全可靠的運營。
高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進特性，它們包括聯(lián)網攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計算盒子、工業(yè)自動化設備（IPC、PLC）和自主移動機器人等。
可擴展的高通®QCM5430和高通®QCS5430處理器
全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網解決方案。憑借出色性能、卓越連接以及對多個操作系統(tǒng)選項的支持，該平臺能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設備、中端機器人和聯(lián)網攝像頭、AI邊緣盒子等設備制造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預置或定制功能包之間靈活選擇，并在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。
高通QCM5430/高通QCS5430處理器可支持高達1.92億像素的雙攝像頭、支持高達五個攝像頭的并發(fā)業(yè)務和高達4K60fps的視頻編碼。憑借低功耗和先進的邊緣AI處理，該處理器能夠支持機器視覺需求。在必要時，邊緣AI能夠切換至云處理以應對多個攝像頭連接，并根據制造商或用戶的需求在響應時間和能效間擇優(yōu)。所有搭載高通QCM5430/高通QCS5430處理器的終端旨在支持企業(yè)級的終端側安全。
兩個預置平臺的特性組合——高通QCM5430/高通QCS5430特性組合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430/高通QCS5430特性組合2（Feature Pack 2）中均包括頂級連接。Wi-Fi網絡支持包括傳輸速度高達3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在醫(yī)院和倉庫等密集網狀網絡環(huán)境中降低時延、提高響應速度和支持無縫切換的其它增強特性。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括 5G調制解調器，可支持毫米波連接以實現超快數據傳輸和高精度定位。
上述特性組合中的有線連接選項可以支持一個USB 3.1端口和一個PCIe端口，并且可配置高達兩個PCIe端口和一個支持4K60fps分辨率的顯示端口以及其它選項。
升級的特性組合2增加了提升CPU性能和接口支持的選項。作為高通QCM5430/高通QCS5430定制特性組合的一部分，客戶可以從中選擇多種可擴展、可升級的選項，包括支持高達4K60fps分辨率的視頻和多達三ISP的攝像頭。
推出高通®機器人RB1平臺和高通®機器人RB2平臺
借助分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺，機器人行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)可打造下一代高性能的日常工作機器人和物聯(lián)網產品。兩個平臺面向更小尺寸的終端和更低的功耗進行優(yōu)化，使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。
高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺具有通用計算和以AI為核心的性能以及通信技術，內置支持多達三個攝像頭的機器視覺技術，提供端側智能，將這些數據和TDK公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合，用于自動導航等應用。
高通機器人RB2平臺的特性組合在高通機器人RB1平臺的基礎上進行擴展，具備升級的計算與GPU性能，以及能夠提供比高通機器人RB1平臺高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機器人RB2平臺能夠運行先進、實時的終端側AI與機器學習、檢測、分類和環(huán)境互動功能。它能夠支持分辨率高達2500萬像素的攝像頭，具有包括安全DSP和UI的升級安全特性。高通機器人RB2平臺還提供對UFS2.1、GPIO和UART等其它外設標準的支持。兩個平臺均支持當前和新興的連接標準，包括有線連接（USB 3.1 Type-C互聯(lián)和EMMC v 5.1與SD3.0的存儲接口）和通過Wi-Fi、LTE與5G實現的無線連接。高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺及其開發(fā)包可在本月晚些時候通過創(chuàng)通聯(lián)達訂購。
高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺是公司對不斷增長的機器人領域中的創(chuàng)新者和已有建設者增強承諾的最新創(chuàng)新成果。成功的高通機器人平臺系列包括高通®機器人RB3平臺、高通®機器人RB5平臺和高通®機器人RB6平臺。目前，高通技術公司的機器人平臺正在全球各個行業(yè)，甚至更遠的地方發(fā)揮作用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，其搭載了高通機器人和無人機平臺。
行業(yè)中的廣泛企業(yè)對這些全新及擴展解決方案表示大力支持：
加入全新高通®物聯(lián)網加速器計劃
高通技術公司已推出高通物聯(lián)網加速器計劃，以推動投身于行業(yè)、商業(yè)模式和體驗變革的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。該計劃聯(lián)合了基于高通技術加速數字化轉型的嵌入式硬件設計師、獨立軟件開發(fā)商、獨立硬件組件供應商、系統(tǒng)集成商與ODM廠商。
從零售到能源和公共事業(yè)，再到資產追蹤和物流以及機器人，該加速器計劃結合了高通技術公司強大的技術與廣泛的技術專長和解決方案生態(tài)系統(tǒng)，推動創(chuàng)新并加速帶來價值的實現。
Dev補充道：
我們最新的創(chuàng)新包括全新機器人平臺和升級的物聯(lián)網處理器，以及全新的高通物聯(lián)網加速器計劃，它們旨在為更廣泛的建設者和開發(fā)者提供更多支持與專業(yè)知識，以及獲取強大技術的途徑，他們在擴展智能邊緣終端方面發(fā)揮著重要作用。
* 高通是高通公司的商標或注冊商標。
• 推出全球首款可支持四個不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網處理器，為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機會
• 發(fā)布全新機器人和物聯(lián)網平臺，通過更高的經濟性、先進特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務增長途徑
• 推出物聯(lián)網加速器計劃，配合強大技術和廣大生態(tài)系統(tǒng)的技術專長與解決方案，推動創(chuàng)新并加速帶來價值的實現
3月14日，高通技術公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設計的集成式5G物聯(lián)網處理器、兩個全新機器人平臺，以及面向物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計劃。這些全新的創(chuàng)新將賦能制造商參與到智能網聯(lián)邊緣終端的快速拓展之中。
高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示：
高通技術公司致力于推動創(chuàng)新、創(chuàng)造全新的商業(yè)機會，并賦能下一代5G連接與頂級邊緣AI技術——這將從確保整個生態(tài)系統(tǒng)的可達性與性能為起始。
高通®QCS6490處理器和高通®QCM6490處理器是全球首個支持四大主要操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網處理器
高通技術公司廣泛用于物聯(lián)網應用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通QCS6490/高通QCM6490是行業(yè)首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業(yè)版的處理器。
Microsoft Azure PM合作伙伴總監(jiān)Kam VedBrat表示：
我們與高通技術公司合作，旨在助力企業(yè)在工業(yè)、零售和醫(yī)療等關鍵行業(yè)輕松打造、部署和運營各種基于Windows IoT解決方案的云連接邊緣終端。Windows IoT解決方案提供企業(yè)級安全、終端管理工具和長期服務，以確保安全可靠的運營。
高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進特性，它們包括聯(lián)網攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計算盒子、工業(yè)自動化設備（IPC、PLC）和自主移動機器人等。
可擴展的高通®QCM5430和高通®QCS5430處理器
全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網解決方案。憑借出色性能、卓越連接以及對多個操作系統(tǒng)選項的支持，該平臺能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設備、中端機器人和聯(lián)網攝像頭、AI邊緣盒子等設備制造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預置或定制功能包之間靈活選擇，并在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。
高通QCM5430/高通QCS5430處理器可支持高達1.92億像素的雙攝像頭、支持高達五個攝像頭的并發(fā)業(yè)務和高達4K60fps的視頻編碼。憑借低功耗和先進的邊緣AI處理，該處理器能夠支持機器視覺需求。在必要時，邊緣AI能夠切換至云處理以應對多個攝像頭連接，并根據制造商或用戶的需求在響應時間和能效間擇優(yōu)。所有搭載高通QCM5430/高通QCS5430處理器的終端旨在支持企業(yè)級的終端側安全。
兩個預置平臺的特性組合——高通QCM5430/高通QCS5430特性組合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430/高通QCS5430特性組合2（Feature Pack 2）中均包括頂級連接。Wi-Fi網絡支持包括傳輸速度高達3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在醫(yī)院和倉庫等密集網狀網絡環(huán)境中降低時延、提高響應速度和支持無縫切換的其它增強特性。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括 5G調制解調器，可支持毫米波連接以實現超快數據傳輸和高精度定位。
上述特性組合中的有線連接選項可以支持一個USB 3.1端口和一個PCIe端口，并且可配置高達兩個PCIe端口和一個支持4K60fps分辨率的顯示端口以及其它選項。
升級的特性組合2增加了提升CPU性能和接口支持的選項。作為高通QCM5430/高通QCS5430定制特性組合的一部分，客戶可以從中選擇多種可擴展、可升級的選項，包括支持高達4K60fps分辨率的視頻和多達三ISP的攝像頭。
推出高通®機器人RB1平臺和高通®機器人RB2平臺
借助分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺，機器人行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)可打造下一代高性能的日常工作機器人和物聯(lián)網產品。兩個平臺面向更小尺寸的終端和更低的功耗進行優(yōu)化，使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。
高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺具有通用計算和以AI為核心的性能以及通信技術，內置支持多達三個攝像頭的機器視覺技術，提供端側智能，將這些數據和TDK公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合，用于自動導航等應用。
高通機器人RB2平臺的特性組合在高通機器人RB1平臺的基礎上進行擴展，具備升級的計算與GPU性能，以及能夠提供比高通機器人RB1平臺高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機器人RB2平臺能夠運行先進、實時的終端側AI與機器學習、檢測、分類和環(huán)境互動功能。它能夠支持分辨率高達2500萬像素的攝像頭，具有包括安全DSP和UI的升級安全特性。高通機器人RB2平臺還提供對UFS2.1、GPIO和UART等其它外設標準的支持。兩個平臺均支持當前和新興的連接標準，包括有線連接（USB 3.1 Type-C互聯(lián)和EMMC v 5.1與SD3.0的存儲接口）和通過Wi-Fi、LTE與5G實現的無線連接。高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺及其開發(fā)包可在本月晚些時候通過創(chuàng)通聯(lián)達訂購。
高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺是公司對不斷增長的機器人領域中的創(chuàng)新者和已有建設者增強承諾的最新創(chuàng)新成果。成功的高通機器人平臺系列包括高通®機器人RB3平臺、高通®機器人RB5平臺和高通®機器人RB6平臺。目前，高通技術公司的機器人平臺正在全球各個行業(yè)，甚至更遠的地方發(fā)揮作用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，其搭載了高通機器人和無人機平臺。
行業(yè)中的廣泛企業(yè)對這些全新及擴展解決方案表示大力支持：
加入全新高通®物聯(lián)網加速器計劃
高通技術公司已推出高通物聯(lián)網加速器計劃，以推動投身于行業(yè)、商業(yè)模式和體驗變革的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。該計劃聯(lián)合了基于高通技術加速數字化轉型的嵌入式硬件設計師、獨立軟件開發(fā)商、獨立硬件組件供應商、系統(tǒng)集成商與ODM廠商。
從零售到能源和公共事業(yè)，再到資產追蹤和物流以及機器人，該加速器計劃結合了高通技術公司強大的技術與廣泛的技術專長和解決方案生態(tài)系統(tǒng)，推動創(chuàng)新并加速帶來價值的實現。
Dev補充道：
我們最新的創(chuàng)新包括全新機器人平臺和升級的物聯(lián)網處理器，以及全新的高通物聯(lián)網加速器計劃，它們旨在為更廣泛的建設者和開發(fā)者提供更多支持與專業(yè)知識，以及獲取強大技術的途徑，他們在擴展智能邊緣終端方面發(fā)揮著重要作用。
* 高通是高通公司的商標或注冊商標。
