博通（Broadcom）

　　今年3月3日，高通推出了業界首款用于全球導航衛星系統（GNSS）的單芯片解決方案（SoC），專門用于面向大眾市場的低功耗可穿戴設備，如健身跟蹤器和智能手表。6月12日，博通（Broadcom）公司宣布為其高性價比組合芯片推出新產品系列，可以應用于先進的可穿戴設備市場及發展迅速的入門級智能手機市場的BCM43430芯片。

　　美國博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和多媒體傳遞。博通為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方案。這些解決方案支持博通的核心任務：Connecting everything（連接一切）。

　　Broadcom 是世界上最大的生產無線半導體公司之一，2006 年收入為 36.7 億美元， 擁有 2，000多項美國專*和800多項外國專*， 還有6，000項待審批的專*申請，同時擁有最廣泛的知識產權組合之一，能夠解決語音、視頻和數據的有線和無線傳輸。

　　在今年的博通亞洲媒體峰會上，博通總裁兼首席執行官ScottMcGregor向媒體闡述了博通最新的亞洲與新興市場策略，博通將用創新技術和產品推動亞洲通信發展。針對亞洲通信的發展趨勢，制訂了亞洲增長策略，包括五個方面：

　　第一，寬帶平臺領導者。利用中國和印度全面數字轉換趨勢的迅猛發展，推動機頂盒業務的發展和創新；繼續增加XPON的市場份額，顯示在這一增長最快的寬帶接入技術領域的領導地位；為無線寬帶提供最佳產品，部署VDSL2，提高覆蓋率和投資效率；引領毫微微蜂窩基站的創新，實現家庭內部更高性能的移動覆蓋。

　　第二，智能手機領導者(基帶與連接)。促進智能連接設備的平臺創新；通過與中興、TCL聯合設計，繼續保持連接業務上的優勢，并與Compal、Micromax、Karbonn等聯合設計，拓展在新興市場上的基帶設計應用；瞄準快速成長的300美元以下的中國LTE智能手機市場，M320LTE單芯片解決方案(SoC)已經投產；培育40納米基帶平臺，推動全平臺發展，使之更加符合亞太區合作伙伴的路線圖；繼續引導行業進入LTE手機的802.11ac/5GWi-Fi時代。

　　第三，物聯網與可穿戴設備領導者。推動采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴設備的發展；利用博通與眾不同的低功耗連接技術，幫助推動物聯網在亞太地區的發展。

　　第四，網絡與基礎設施平臺領導者。提供交換機、物理層、知識型處理器領域中處于領先地位的強大端到端解決方案；通過推動C-RAN、NFV的演進，為服務供應商提供支持，從而降低設備成本和功耗；在市場大規模采用高速寬帶的背景下，提供網絡創新；利用我們超一流的基礎設施業務，打造從3G到4GLTE的網絡；憑借在回程鏈路領域的領導地位、基站和射頻頭的定制化方案、加速在LTE基站處理器的業務，拓展在無線基礎設施市場的份額；憑借支持車內有線連接的擁有高性價比的強大技術，保持以太網領域的領先地位。

　　第五，數據中心的領導者。以業內一流的高密度交換機和物理層產品引領數據中心的創新；驅動基礎設施建設，建成云級網絡，提供定制化IT服務；提供一流的支持SDN、虛擬化和服務交付的可擴展數據中心方案；為金融、電子政府、能源等領域創造最好的數據中心方案。