上海，2012年7月31日 - 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片－MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。FerVID家族產品使用鐵電存儲器（FRAM），具有寫入速度快，高頻可重寫，耐輻射，低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。

　　MB89R112在高頻RFID標簽行業里擁有領先的內存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領域和工業領域的應用開辟了新的可能性。

▲圖1：MB89R112芯片圖

　　2004年以來，富士通半導體FerVID家族開發了兩個頻段的FRAM產品，芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天，其產品應用廣泛，包括用于工廠自動化和維護部門的數據載體標簽的芯片，利用FRAM的快速寫入速度和大容量內存空間；用于醫療和制藥行業的芯片，可以承受伽瑪輻射和電子束；帶串口的芯片可以用于嵌入式應用。

　　除了這些用途外，市場上產生了新的需求，要求產品具有大容量內存，并能連接RFID和傳感器及微控制器，用于無線改變產品的運行參數或者在產品分銷時無線捕捉環境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業的生產控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應用。

　　富士通半導體針對這一需求開發了用于RFID標簽的芯片－MB89R112，它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間，目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產品。MB89R112設計為近場無源RFID，符合行業標準ISO/IEC 15693。

　　MB89R112 加入FerVID家族意味著生產線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外，對于嵌入式應用的帶串口的芯片，生產線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產線，富士通半導體幾乎能滿足您的任何需要。