BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片樣品，將在今年下半年提供給合作伙伴測試。

制造商能夠以更良好的性價比提供中短距離（小于10KM）和長波長的數據通信應用。基于PIC的接收器芯片單片集成在一個單一的磷化銦（InP）芯片中，包括40G BASE - LR4或者100GBASE - LR4信號接收所需要的光主動和被動元件。該芯片將非常適合常規的數據通信和下一代數據中心的高密度光互連應用。

行業正處于光子集成技術應用的初始階段，未來光互連速度將達到40 Gbps，100 Gbps甚至更高。在這種形勢下，類似OneChip公司的PIC芯片將是至關重要的產品，能夠為收發器和系統集成商在通信應用中解決信息爆炸增長的難題。”

制造產業鏈主要有光子芯片提供商，IC提供商，封裝提供商和光模塊制造商等。該公司的商業模式并非提供光子芯片給下游的封裝提供商或光模塊制造商，而是尋求下游制造商的OEM合作，推出光模塊產品。該公司近年來高調參展深圳光博會，其產品也引起了國內光模塊制造商的關注。