SuperViewW1光學(xué)輪廓儀測(cè)粗糙度是以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。測(cè)量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場(chǎng)范圍內(nèi)從樣品表面底部到頂部逐層掃描,獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像,找到該過程中每一個(gè)像素點(diǎn)處于光強(qiáng)***大時(shí)的位置,完成3D重建。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
部分參數(shù)
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm
表面形貌重復(fù)性:0.1nm
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%
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光學(xué)輪廓儀測(cè)粗糙度主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓,也能測(cè)量晶圓翹曲度,適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。